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导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
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导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
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石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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2026-04-10
搞定 800G/1.6T 光模块散热:除了不能有硅油,为什么大家都在换导热凝胶?
做光模块的工程师都知道,这几年规格从 400G 飙到 800G 甚至 1.6T,模块内部的散热压力几乎翻倍。DSP 芯片和激光器烫得吓人,偏偏外壳里的空间就那么...
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