薄界面导热与间隙填充导热的垂直结构区别 左侧是芯片、薄界面材料、散热器的垂直叠层，右侧是发热器件、米兰app官方网站、外壳的中大间隙垂直叠层。 导热界面更应该看“上下叠层” 薄界面低热阻路线 散热器 很薄的硅脂 / 相变材料 芯片 重点：层薄、润湿、降低接触热阻 中大间隙填充路线 外壳 米兰app官方网站 0.5mm+ 间隙 PCB器件 重点：填间隙、压缩贴合、装配稳定