PCM850相变化材料

针对紧凑计算空间设计的顶级相变热控方案，在极小热阻环境下释放大功率芯片的性能潜力。

导热系数

8.5W/m·K

密度

2.8g/cc

耐温范围

~40~125°C

典型应用场景

笔记本电脑车载中控屏 5G 基站自动驾驶域控高端电竞笔记本

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生产交期3-5个工作日

环保认证RoHS / REACH / UL

样品服务免费提供测试样品

定制模切支持按图纸加工

包装方式卷带 / 片状 / 散装

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技术参数表

Technical Specifications Details

物理性能属性	PCM850	测试标准
导热系数 (W/m·K)	8.5	ISO 22007-2
密度 (g/cc)	2.8	ASTM D792
耐温范围 (°C)	~40~125	IEC 60068-2-14
颜色	灰色	目视
热阻 (°C·in²/W)	≤0.05	ASTM D5470
厚度 (mm)	0.25~1.0	ASTM D374
防火性能	V~0	UL 94
击穿电压 (kV/mm)	≥8.0	ASTM D149
相变温度 (°C)	50~60	ASTM D3418
TDS 技术规格书	下载 PDF	-

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