产品展示
多种规格型号,满足不同应用需求
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类型
产品型号
导热系数
描述

5.0

TP500-H40-9

-40~150
V-0
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性,在40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求。

6.0

TP600-H40-9

-40~150
V-0
TP600-H40-9米兰app官方网站是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求

8.0

TP800-H60-9

-40~150
V-0
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸部件进行均匀接触,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

10.0

TP1000-H65-9

-40~150
V-0
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。

12.0

TP1200-H65-9

-40~150
V-0
TP1200-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。

15.0

TP1500-H40-Q

-40~150
V-0
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片,导热系数15W/(m⋅K),无交联状态使其没有橡胶的回弹性,但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小,易于装配。

3.5

TP400-H50-L

-40~200
V-0
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94 V-0的阻燃等级要求。

1.5

TP150-H40-S

-50~150
V-0
TP150-H40-S导热硅胶垫片是一款兼顾性能、操作性的一款产品,具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片,在-50℃~150℃可以稳定工作
TP500-H40-9
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性,在40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP500-H40-9
导热系数:5.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性,在40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
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TP600-H40-9
TP600-H40-9米兰app官方网站是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求
TP600-H40-9
导热系数:6.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TP600-H40-9米兰app官方网站是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求
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TP800-H60-9
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸部件进行均匀接触,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
TP800-H60-9
导热系数:8.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸部件进行均匀接触,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
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TP1000-H65-9
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1000-H65-9
导热系数:10.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
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TP1200-H65-9
TP1200-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1200-H65-9
导热系数:12.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TP1200-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
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TP1500-H40-Q
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片,导热系数15W/(m⋅K),无交联状态使其没有橡胶的回弹性,但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小,易于装配。
TP1500-H40-Q
导热系数:15.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片,导热系数15W/(m⋅K),无交联状态使其没有橡胶的回弹性,但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小,易于装配。
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TP400-H50-L
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
TP400-H50-L
导热系数:3.5
耐温范围:-40~200
防火性能:V-0
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
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TP150-H40-S
TP150-H40-S导热硅胶垫片是一款兼顾性能、操作性的一款产品,具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片,在-50℃~150℃可以稳定工作
TP150-H40-S
导热系数:1.5
耐温范围:-50~150
防火性能:V-0
TP150-H40-S导热硅胶垫片是一款兼顾性能、操作性的一款产品,具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片,在-50℃~150℃可以稳定工作
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选型指导
如何选择合适导热导热片,选择米兰app官方网站需要考虑以下几个关键因素
01
导热系数
导热系数是衡量材料导热能力的关键指标,更高的导热系数意味着更快的热量传递,
非常适合高热量应用场景。我们提供1.0-15.0 W/mK范围的导热垫片.
02
厚度
导热系数是衡量材料导热能力的关键指标,更高的导热系数意味着更快的热量传递,
非常适合高热量应用场景。我们提供1.0-15.0 W/mK范围的导热垫片.
03
尺寸
导热系数是衡量材料导热能力的关键指标,更高的导热系数意味着更快的热量传递,
非常适合高热量应用场景。我们提供1.0-15.0 W/mK范围的导热垫片.
04
硬度
导热系数是衡量材料导热能力的关键指标,更高的导热系数意味着更快的热量传递,
非常适合高热量应用场景。我们提供1.0-15.0 W/mK范围的导热垫片.
05
应用环境
导热系数是衡量材料导热能力的关键指标,更高的导热系数意味着更快的热量传递,
非常适合高热量应用场景。我们提供1.0-15.0 W/mK范围的导热垫片.
06
其他特性
导热系数是衡量材料导热能力的关键指标,更高的导热系数意味着更快的热量传递,
非常适合高热量应用场景。我们提供1.0-15.0 W/mK范围的导热垫片.
导热系数
厚度
尺寸
硬度
应用环境
其他特性
产品优势
为什么选择米兰体育app在线下载导热垫片
01.
高压缩低应力
具备极佳的柔软度,能在极低压力下实现高压缩比,有效保护精密电子元件免受机械应力损伤。
02.
超低出油率
采用特殊有机硅配方,有效解决行业“出油”痛点,确保电子产品长期工作的可靠性与清洁度。
03.
导热性能范围广
覆盖 1.0W 至 15W+ 的全系列导热系数,能够精准匹配从消费电子到通信基站的各种散热需求。
04.
定制化能力强
支持背胶、玻纤增强及异形模切定制,满足复杂结构件的组装需求。
相关案例
不同行业的成功应用实例
常见问题
常见问题解答
超柔软抗撕裂导热硅胶垫片

导热垫片的用途广泛,如:填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中,导热垫片会产生一定的压缩来弥合缝隙,以达到良好的导热效果。而导热垫片的硬度直接反映了导热垫片的软硬, 其大小会影响产品的压缩性能, 是一个十分重要的参数。很多人在选择导热垫片时会对硬度产生疑问,因此小编来对导热垫片的硬度进行介绍。

1、硬度是一个什么概念?

硬度是各种机械零件和工具必须具备的力学性能指标,用于表征材料的软硬程度,是指材料抵抗局部变形,特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。

2、导热垫片的硬度是什么? 由于规定了不同的测试方法,所以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同,相互不能直接换算,但可通过试验加以对比。常见的硬度按测试方法的分类有:划痕硬度、压入硬度、回跳硬度。按具体的硬度名称分类有:洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。 根据标准ASTM D2240《用硬度计测试橡胶硬度的标准试验方法》中的规定,导热垫片使 用邵氏硬度来表示其 硬度。邵氏硬度所对应测量仪器为邵氏硬度计,主要分为三类: A 型, C型和00型。其测量原理完全相同,所不同的是测针的尺寸特别是尖端直径不同,00 型最大 ,A 型最小。邵氏A型硬度计适用于测量较硬的导热垫片;邵氏 00 型硬度计适用于测量较软的导热垫片。 邵氏硬度属于压入硬度,测试方法是用邵氏硬度计插入被测材料,表盘上的指针通过弹簧与一个刺针相连,用针刺入被测物表面,表盘上所显示的数值即为硬度值。

详细导热垫片硬度介绍

导热垫片的用途广泛,如:填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中,导热垫片会产生一定的压缩来弥合缝隙,以达到良好的导热效果。而导热垫片的硬度直接反映了导热垫片的软硬, 其大小会影响产品的压缩性能, 是一个十分重要的参数。很多人在选择导热垫片时会对硬度产生疑问,因此小编来对导热垫片的硬度进行介绍。

1、硬度是一个什么概念?

硬度是各种机械零件和工具必须具备的力学性能指标,用于表征材料的软硬程度,是指材料抵抗局部变形,特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。

2、导热垫片的硬度是什么? 由于规定了不同的测试方法,所以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同,相互不能直接换算,但可通过试验加以对比。常见的硬度按测试方法的分类有:划痕硬度、压入硬度、回跳硬度。按具体的硬度名称分类有:洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。 根据标准ASTM D2240《用硬度计测试橡胶硬度的标准试验方法》中的规定,导热垫片使 用邵氏硬度来表示其 硬度。邵氏硬度所对应测量仪器为邵氏硬度计,主要分为三类: A 型, C型和00型。其测量原理完全相同,所不同的是测针的尺寸特别是尖端直径不同,00 型最大 ,A 型最小。邵氏A型硬度计适用于测量较硬的导热垫片;邵氏 00 型硬度计适用于测量较软的导热垫片。 邵氏硬度属于压入硬度,测试方法是用邵氏硬度计插入被测材料,表盘上的指针通过弹簧与一个刺针相连,用针刺入被测物表面,表盘上所显示的数值即为硬度值。

导热硅脂的绝缘性能怎么样?

由于导热硅脂属于液态界面材料,而且涂抹较薄(通常在0.2-0.3mm左右),通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能,若对绝缘强度有特定要求,可以配合陶瓷导热片,导热绝缘矽胶布使用。

 

 

贵司导热系数采用的测试标准是什么?
目前,我司采用的是ISO22007-2标准
贵司的米兰app官方网站自带弱粘性是指什么?
我司的米兰app官方网站产品本身带有硅橡胶天然特性,具备微弱的粘性,可方便组装便于应用。这种自带的粘性比背胶更容易剥离,防止撕裂
了解更多常见问题
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导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
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膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
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以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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