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高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
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兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
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膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
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可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
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石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
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以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
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导热灌封胶
产品展示
多种规格型号,满足不同应用需求
排序:
全部
优品
爆品
新品
图片
类型
产品型号
导热系数
描述
2.0
GF200-L
-40~150
V-0
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
2.0
GF200
-40~150
V-0
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
4.0
GF400
-60~200
V-0
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数4.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
3.0
GF300
-60~200
V-0
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数3.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF200-L
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF200-L
导热系数:2.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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GF200
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF200
导热系数:2.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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GF400
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数4.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF400
导热系数:4.0
耐温范围:-60~200
防火性能:V-0
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数4.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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GF300
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数3.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF300
导热系数:3.0
耐温范围:-60~200
防火性能:V-0
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数3.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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选型指导
如何选择合适导热灌封胶,选择导热灌封胶需要考虑以下几个关键因素
01
混合粘度
双组份混合后的流动性,决定了其对深层缝隙的渗透填充能力。
02
操作时间
需匹配生产线节拍,确保在胶水固化前完成灌封和排气工序。
03
收缩率
固化过程中的体积收缩越小,对内部元器件的挤压应力就越小,防止焊点拉裂。
04
热膨胀系数
尽量选择与 PCB 或外壳 CTE 匹配的产品,减少温变过程中的内部应力。
05
防护等级
固化后需提供优秀的防水、防潮、抗震及耐盐雾保护。
混合粘度
操作时间
收缩率
热膨胀系数
防护等级
产品优势
为什么选择米兰体育app在线下载导热灌封胶
01.
深层固化能力
具有极佳的渗透性和深层固化特性,确保复杂模组内部完全填充,无死角散热。
02.
优异的排气性
粘度设计科学,气泡易于排出,有效降低固化后的空隙率,提升防潮性能。
03.
抗震缓冲保护
固化后形成弹性的防护体,为内部元器件提供优秀的物理抗震和热膨胀缓冲。
04.
耐候性能出众
具有出色的耐盐雾、抗老化和防水性能,适合户外新能源及电力设备。
相关案例
不同行业的成功应用实例
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电力电源与工业自动化
优化能量转换效率。为电源适配器、工业开关电源及伺服驱动系统量身定制散热方案。通过选用导热垫片与绝缘片,实现发热元件与散热器间的完美热传递,确保工业级产品的安规可靠。
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光伏储能
助力双碳目标。针对微型逆变器、组串式逆变器及储能电池柜,提供耐候性极佳的导热灌封与填缝方案。通过高效散热与 IP 级密封防护,确保清洁能源系统在户外极端环境下的持久输出。
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常见问题
常见问题解答
贵司导热系数采用的测试标准是什么?
目前,我司采用的是ISO22007-2标准
了解更多常见问题
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高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
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兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
相变化材料
常温固态、工作温度下相变为凝胶态的热界面材料,结合了垫片易安装与硅脂低热阻的优点,在处理器、GPU等瞬态高热流场景中性能卓越。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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