产品展示
多种规格型号,满足不同应用需求
GF200-L
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF200-L
导热系数:2.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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GF200
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF200
导热系数:2.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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GF400
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数4.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF400
导热系数:4.0
耐温范围:-60~200
防火性能:V-0
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数4.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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GF300
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数3.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF300
导热系数:3.0
耐温范围:-60~200
防火性能:V-0
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数3.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
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选型指导
如何选择合适导热灌封胶,选择导热灌封胶需要考虑以下几个关键因素
01
混合粘度
双组份混合后的流动性,决定了其对深层缝隙的渗透填充能力。
02
操作时间
需匹配生产线节拍,确保在胶水固化前完成灌封和排气工序。
03
收缩率
固化过程中的体积收缩越小,对内部元器件的挤压应力就越小,防止焊点拉裂。
04
热膨胀系数
尽量选择与 PCB 或外壳 CTE 匹配的产品,减少温变过程中的内部应力。
05
防护等级
固化后需提供优秀的防水、防潮、抗震及耐盐雾保护。
混合粘度
操作时间
收缩率
热膨胀系数
防护等级
产品优势
为什么选择米兰体育app在线下载导热灌封胶
01.
深层固化能力
具有极佳的渗透性和深层固化特性,确保复杂模组内部完全填充,无死角散热。
02.
优异的排气性
粘度设计科学,气泡易于排出,有效降低固化后的空隙率,提升防潮性能。
03.
抗震缓冲保护
固化后形成弹性的防护体,为内部元器件提供优秀的物理抗震和热膨胀缓冲。
04.
耐候性能出众
具有出色的耐盐雾、抗老化和防水性能,适合户外新能源及电力设备。
相关案例
不同行业的成功应用实例
常见问题
常见问题解答
贵司导热系数采用的测试标准是什么?
目前,我司采用的是ISO22007-2标准
了解更多常见问题
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