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高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
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兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
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膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
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可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
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石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
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以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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单组分导热凝胶(导热泥)
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GF400
GF200
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PCM400
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导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
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导热凝胶
产品展示
多种规格型号,满足不同应用需求
排序:
全部
优品
爆品
新品
图片
类型
产品型号
导热系数
描述
2.0
TF200-K
-40~150
V-0
TF200-K是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后导热系数2.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
3.0
TF300
-40~200
V-0
TF300是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化(80℃),固化后导热系数3.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
6.0
TF600
-40~150
V-0
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,客户端成型,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后产品等于导热垫片,导热系数6.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
4.0
TF400
-40~150
V-0
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,客户端成型,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后产品等于导热垫片,导热系数.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
2.0
TM200-L
-60~200
V-0
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K),单组份低挥发导热凝胶\导热泥,可塑性很强,应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺,具有高效的导热效果和优异的填缝效果,主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
4.2
TM400-1
-40~150
V-0
TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性,具有低安装应力,极低的热阻,同时可满足自动化生产作业,能替代传统导热垫片或导热泥。
3.0
TM300-1
-60~200
V-0
TM300-1是一款单组份导热泥,其导热系数为3.0W/(m·K),具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态,适用于自动点胶工艺,能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力,并具备长期使用的可靠性与稳定性,广泛适用于自动化生产的电子散热场景。
5.0
TM500
-40~200
V-0
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品,低热阻、高导热、高电气绝缘、 触变性强,而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶 工艺,具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
TF200-K
TF200-K是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后导热系数2.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
TF200-K
导热系数:2.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TF200-K是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后导热系数2.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
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TF300
TF300是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化(80℃),固化后导热系数3.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
TF300
导热系数:3.0
耐温范围:-40~200
防火性能:V-0
TF300是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化(80℃),固化后导热系数3.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
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TF600
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,客户端成型,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后产品等于导热垫片,导热系数6.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
TF600
导热系数:6.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,客户端成型,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后产品等于导热垫片,导热系数6.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
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TF400
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,客户端成型,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后产品等于导热垫片,导热系数.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
TF400
导热系数:4.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶,客户端成型,常温固化,也可根据客户使用需要加热固化,固化后产品等于导热垫片,导热系数.0W/(m·K),该产品柔韧性好,适用于点胶化大批量的工序,提高生产效率。
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TM200-L
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K),单组份低挥发导热凝胶\导热泥,可塑性很强,应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺,具有高效的导热效果和优异的填缝效果,主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
TM200-L
导热系数:2.0
耐温范围:-60~200
防火性能:V-0
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K),单组份低挥发导热凝胶\导热泥,可塑性很强,应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺,具有高效的导热效果和优异的填缝效果,主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
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TM400-1
TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性,具有低安装应力,极低的热阻,同时可满足自动化生产作业,能替代传统导热垫片或导热泥。
TM400-1
导热系数:4.2
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性,具有低安装应力,极低的热阻,同时可满足自动化生产作业,能替代传统导热垫片或导热泥。
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TM300-1
TM300-1是一款单组份导热泥,其导热系数为3.0W/(m·K),具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态,适用于自动点胶工艺,能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力,并具备长期使用的可靠性与稳定性,广泛适用于自动化生产的电子散热场景。
TM300-1
导热系数:3.0
耐温范围:-60~200
防火性能:V-0
TM300-1是一款单组份导热泥,其导热系数为3.0W/(m·K),具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态,适用于自动点胶工艺,能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力,并具备长期使用的可靠性与稳定性,广泛适用于自动化生产的电子散热场景。
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TM500
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品,低热阻、高导热、高电气绝缘、 触变性强,而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶 工艺,具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
TM500
导热系数:5.0
耐温范围:-40~200
防火性能:V-0
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品,低热阻、高导热、高电气绝缘、 触变性强,而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶 工艺,具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
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显示更多型号
选型指导
如何选择合适导热凝胶,选择导热凝胶需要考虑以下几个关键因素
01
挤出率
决定自动化点胶机每分钟的产率,直接影响工厂生产效率。
02
触变性
确保凝胶“点得出、留得住”,在点胶后不塌陷、不流淌到非散热区域。
03
组装压力
凝胶在零应力或极低压力下即可成型,适合保护易碎的精密芯片。
04
储存期
评估单组份凝胶在常温或冷藏条件下的稳定性,防止在使用前分层。
05
可维修性
评估在后期维修时,凝胶是否易于清除而不损伤元器件。
挤出率
触变性
组装压力
储存期
可维修性
产品优势
为什么选择米兰体育app在线下载导热凝胶
01.
自动化友好
专为自动点胶工艺优化,挤出率稳定,不堵塞针头,显著提升产线组装效率。
02.
无限压缩/零应力
类液态的成型方式使其能够填充几乎任何形状的间隙,且对元器件产生近乎零的装配应力。
03.
垂直面不流淌
极高的触变性确保在点胶后及工作温升状态下,材料在垂直安装位保持稳固、不垂流。
04.
单组份长效存储
解决了单组份凝胶易分层的难题,简化了物流存储与现场使用的操作难度。
相关案例
不同行业的成功应用实例
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优化能量转换效率。为电源适配器、工业开关电源及伺服驱动系统量身定制散热方案。通过选用导热垫片与绝缘片,实现发热元件与散热器间的完美热传递,确保工业级产品的安规可靠。
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常见问题
常见问题解答
贵司导热系数采用的测试标准是什么?
目前,我司采用的是ISO22007-2标准
贵司的导热凝胶容量包装是怎样的?
我司的双组分导热凝胶可分为手动操作型和点胶型包装,其中手动操作型的双组分导热胶一般为50ml的AB胶管包装(A/B 各25ml),适合单手操作;点胶型的双组分导热胶管一般为400ml的AB胶管包装,也可以根据点胶机需要单独分装A、B液体胶。
导热凝胶是否可以重工?
很多情况下,可以对导热凝胶进行重工,其中重工的方便程度取决于凝胶应用位置的形状及覆盖区域。
导热凝胶混合比率容许的误差是多少?
A、B组分材料应在+/-5%的容差范围内按指定的混合比例混合,以确保材料特性。如果材料中存在浅色条纹或大理石花纹,则表示混合不充分。
了解更多常见问题
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高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
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导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
相变化材料
常温固态、工作温度下相变为凝胶态的热界面材料,结合了垫片易安装与硅脂低热阻的优点,在处理器、GPU等瞬态高热流场景中性能卓越。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
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